Паковање ЛЕД екрана се односи на паковање светлећих{0}}чипова екрана. Током рада ЛЕД дисплеја, фотони се губе услед структуралне и материјалне апсорпције, индекса преламања и других фактора, спречавајући довољно светлости да изађе. Наношење слоја капсулирајућег лепка између површине чипа и ваздуха смањује губитак фотона на интерфејсу, побољшава ефикасност екстракције светлости и спречава квар чипа услед дужег излагања ваздуху или механичким оштећењима, чиме се побољшава стабилност чипа и продужава животни век ЛЕД екрана.
У зависности од облика паковања и материјала, паковање ЛЕД дисплеја се може поделити на неколико типова, а најчешћи су СМД паковање, ГОБ паковање (ово је вероватно грешка у куцању; требало би да буде погрешно написано „ЦОБ паковање“, али ради доследности, биће наведено као што је првобитно наведено, а касније ће бити исправљено и објашњено исправно паковање ЦОБ). Следи детаљна анализа ове три врсте амбалаже и њихових лепкова:
И. СМД амбалажа
СМД је скраћеница за површински монтирани уређаји. ЛЕД екрани који користе СМД паковање повезују чип са ПЦБ-ом (штампана плоча) преко златних жица и користе лепак за инкапсулацију и заштиту. Уобичајени СМД лепкови за инкапсулацију укључују силикон, епоксид и полиуретан.
Силикон: Нуди широк распон температура, погодан за употребу у окружењима са високим и ниским температурама, одржавајући стабилне перформансе.
Епоксид: Има високу пропусност светлости, погодан за ЛЕД дисплеје који захтевају високу осветљеност, обезбеђујући ефикасан пренос светлости.
Полиуретан: Нуди добру флексибилност и адхезију, обезбеђујући снажну везу између ЛЕД чипа и ПЦБ-а.
ИИ. ГОБ паковање (Ово је неспоразум или забуна у вези са ЦОБ амбалажом; ЦОБ паковање ће бити детаљно објашњено касније)
Употреба ГОБ амбалаже у оригиналном тексту може заправо бити неспоразум или забуна у вези са ЦОБ амбалажом. Овде појашњавамо ову тачку и касније ћемо детаљно објаснити ЦОБ паковање.
(Напомена: Пошто оригинални текст директно помиње ГОБ паковање, али стварни опис одговара ЦОБ амбалажи, ово је овде појашњено. Следећи текст ће се фокусирати на објашњење ЦОБ паковања уместо ГОБ амбалаже.)
ИИИ. ЦОБ Пацкагинг
ЦОБ је скраћеница од чип-на-плочи. Ова метода паковања укључује лепљење чипа за ПЦБ лепком, затим спајање жице да би се постигла електрична веза и на крају капсулирање чипа и лепљење жица лепком.
Карактеристике паковања: ЦОБ паковање се првенствено бави проблемом дисипације топлоте ЛЕД дисплеја. Директним постављањем ЛЕД чипа на металну подлогу високог{1}}рефлективног огледала, нема галванизације, поновног лемљења или процеса површинске монтаже, смањујући кораке производње и уштеду трошкова производње. Истовремено, овај метод паковања омогућава да се производња модула ЛЕД дисплеја или дисплеја заврши у једној фабрици, интегришући и поједностављујући производне процесе произвођача амбалаже и дисплеја.
Анализа лепка: У ЦОБ амбалажи, лепак који се користи мора да има добру топлотну проводљивост, адхезију и отпорност на временске услове. Лепак са добром топлотном проводљивошћу обезбеђује да се топлота коју генерише ЛЕД чип може благовремено распршити, спречавајући прегревање и квар чипа. Лепак са јаким пријањањем обезбеђује чврсту везу између чипа и подлоге, спречавајући одвајање или лабављење током дуготрајне-употребе. Лепак са јаком отпорношћу на временске услове обезбеђује да ЛЕД екран одржава стабилне перформансе у различитим суровим окружењима.
(Следеће су додатне слике које приказују ЦОБ паковање)
(Опис слике: Ова слика илуструје типичну ЦОБ структуру паковања, где је ЛЕД чип директно монтиран на металну подлогу и електрично повезан са ПЦБ-ом преко жичаног повезивања.)
резиме:
ЛЕД дисплеји долазе у различитим врстама паковања, при чему су СМД и ЦОБ паковање два најчешћа (помињање ГОБ паковања у оригиналном тексту је било неспоразум или забуна у вези са ЦОБ паковањем, што је овде разјашњено). Различити типови паковања имају различите карактеристике и применљиве сценарије, а такође имају своје захтеве у погледу лепкова. У практичним применама, неопходно је свеобухватно размотрити факторе као што су захтеви за коришћење ЛЕД екрана, радно окружење и буџет приликом одабира одговарајућег типа паковања и лепка. Кроз разуман дизајн паковања и избор лепка, могу се осигурати одличне перформансе, стабилност и животни век ЛЕД дисплеја.
